BUDMA czyli Międzynarodowe Targi Budownictwa i Architektury, to jedno z najważniejszych miejsc spotkań producentów i dystrybutorów nowoczesnych technologii i materiałów budowlanych z przedstawicielami handlu, architektami, wykonawcami i inwestorami w Europie.
W dniach 30.01. – 02.02. 2018 r. w Poznaniu odbędzie się największe i najważniejsze polskie wydarzenie wystawiennicze branży budowlanej – 27. edycja Międzynarodowych Targów Budownictwa i Architektury BUDMA 2018.
Ponad 500 m2 ekspozycji, tysiące odwiedzających, trzy złote medale za innowacyjność i setki owocnych rozmów o rozwoju polskiej branży budowlanej. Tak tegoroczne targi BUDMA podsumować może marka WIŚNIOWSKI, która w halach MTP wywołała nie lada poruszenie…
Konferencja Projekt BMS 2019, która odbędzie się 6-7 listopada w Folwarku Łochów po raz czwarty zgromadzi przedstawicieli branży automatyki budynkowej, branży nieruchomości i nowych technologii, użytkowników, zarządców nieruchomości, projektantów, integratorów i inwestorów.
Mimo wielu niepokojących zjawisk zachodzących w sektorze budowlanym w całej Europie, podczas styczniowego Forum Gospodarczego Budownictwa BUILD4FUTURE 2023 w Poznaniu nie brakowało słów może jeszcze nie całkiem optymistycznych, ale dających nadzieję na lepszą, niedaleką przyszłość. Znamienici branżowi eksperci, zarządy i dyrekcje największych spółek budowlanych, ekonomiści, analitycy finansowi, inwestorzy, wykonawcy i dystrybutorzy materiałów budowlanych podsumowali ostatnie miesiące i wyznaczyli kierunki krótko i długoterminowych zmian w ich sektorze.
STYROPIAN Men: Biały, Szary, Wodoodporny i Twardy podbijają serca gości Międzynarodowych Targów Budownictwa i Architektury BUDMA 2018 w Poznaniu. Bohaterowie edukacyjnej akcji Polskiego Stowarzyszenie Producentów Styropianu (PSPS) informują o zaletach, odmianach i zastosowaniach styropianu, a zwłaszcza o jego znaczeniu dla energooszczędności w budownictwie.
W 2022 roku europejska produkcja pomp ciepła powietrze–woda jest czterokrotnie większa w porównaniu z 2019 rokiem
Debata o roli komfortu wewnętrznego i rozwiązaniach instalacyjnych w nowoczesnym budownictwie energooszczędnym odbyła się 7 listopada 2019 r. w Warszawie. Organizowana przez Lindab konferencja zgromadziła w tym roku 260 specjalistów i ekspertów.
21 listopada w Pałacu Łazienkowskim w Warszawie odbyła się uroczysta Gala, podczas której wręczono tytuły KREATOR BUDOWNICTWA 2019 osobom i firmom, które kształtują rynek budowlany, wprowadzając nowe technologie i innowacyjne rozwiązania. Z prawdziwą radością informujemy, że w zaszczytnym gronie tegorocznych laureatów znalazł się Roman Czerwiński - nasz Prezes Zarządu - i Spółka Koelner Polska.
Kingspan Group Plc, światowy lider w dziedzinie wysokowydajnych płyt warstwowych, materiałów izolacyjnych oraz budowlanych, prezentuje wyniki finansowe za pierwszy kwartał 2019.
Centrum Badań i Analiz Rynku w czerwcu ogłosiło wyniki Rankingu Budowlana Marka Roku 2019, który klasyfikuje materiały budowlane produkowane w Polsce.
W dniach 30 stycznia – 2 lutego 2018 r. w Poznaniu odbyło się jedno z najważniejszych wydarzeń branży budowlanej roku, czyli targi Budma 2018, na które po pięciu latach nieobecności powróciła firma Monier Braas, tym razem z firmą Icopal.
Nowe przepisy, założenia programu „Krajowego Zasobu Nieruchomości”, konkurencyjność polskich firm budowlanych na rynkach zagranicznych – to tylko niektóre z tematów, jakie zostały poruszone podczas II Forum Gospodarczego Budownictwa i Architektury oraz Dni Inżyniera Budownictwa, które zapewniło ogromną dawkę wiedzy podczas targów BUDMA.
Nasze wielogazowe stacjonarne systemy detekcji CO/LPG...NO2 w garażach nagrodzono brązowym medalem na paryskich targach wynalazków Concours Lepine 2019.
Dębowe podłogi Chapel Parket czwarty raz z rzędu będą obecne na targach BUDMA. Tak jak w poprzednich latach, z ekspertami marki będzie można spotkać się w BIMstrefie Archispace. Przestrzeń adresowana w szczególności do profesjonalistów będzie usytuowana w pawilonie 4, przy miejscu 25. Poznańskie wydarzenie rozpoczyna się 30 stycznia i potrwa do 2 lutego br.